半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)簽約皓天鑫冷熱沖擊箱測(cè)試芯片封裝
更新時(shí)間:2026-06-18 點(diǎn)擊次數(shù):102
近日,國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)與皓天鑫正式達(dá)成設(shè)備采購(gòu)合作,簽約定制化冷熱沖擊試驗(yàn)箱,設(shè)備將全面投用于車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片封裝冷熱沖擊可靠性測(cè)試,企業(yè)芯片全流程品控體系,以國(guó)產(chǎn)精密環(huán)境測(cè)試設(shè)備賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品質(zhì)升級(jí)。
當(dāng)前芯片朝著小型化、高集成、高密度封裝快速迭代,BGA、QFN、功率器件等封裝結(jié)構(gòu)由硅片、塑封料、焊球、引線框架等異質(zhì)材料構(gòu)成,熱膨脹系數(shù)差異明顯,溫差驟變極易引發(fā)封裝分層、焊點(diǎn)疲勞、鍵合斷裂、電參數(shù)漂移等隱性失效問(wèn)題。冷熱沖擊測(cè)試作為封測(cè)出廠核心強(qiáng)制工序,可短時(shí)間模擬芯片長(zhǎng)期服役溫變應(yīng)力,提前暴露工藝缺陷,是企業(yè)通過(guò) AEC-Q100、JEDEC JESD22 等國(guó)際認(rèn)證的關(guān)鍵支撐。該封測(cè)企業(yè)主營(yíng)新能源汽車(chē)、5G 通信、工控存儲(chǔ)芯片封裝業(yè)務(wù),對(duì)測(cè)試設(shè)備切換速度、控溫精度、長(zhǎng)期連續(xù)運(yùn)行穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛,經(jīng)多輪樣機(jī)實(shí)測(cè)、技術(shù)對(duì)標(biāo)與方案評(píng)審,最終選定皓天鑫作為專(zhuān)屬設(shè)備供應(yīng)商。
本次交付的皓天鑫半導(dǎo)體專(zhuān)用冷熱沖擊箱采用三箱式蓄能結(jié)構(gòu),溫域覆蓋 - 70℃至 150℃,高低溫切換時(shí)長(zhǎng)控制在 10 秒內(nèi),溫度波動(dòng) ±0.3℃、溫場(chǎng)均勻度≤±1℃,搭載復(fù)疊式高效制冷機(jī)組與智能 PID 溫控系統(tǒng),可連續(xù)完成上千次冷熱循環(huán)測(cè)試,匹配芯片加速應(yīng)力篩選需求。設(shè)備搭載觸控智能控制系統(tǒng),自動(dòng)存儲(chǔ)、導(dǎo)出完整試驗(yàn)曲線,支持對(duì)接廠區(qū) ATE 電性測(cè)試平臺(tái),測(cè)試數(shù)據(jù)全程可追溯,大幅提升批量芯片檢測(cè)效率。箱體優(yōu)化風(fēng)道與減振結(jié)構(gòu),規(guī)避樣品移動(dòng)帶來(lái)的測(cè)試誤差,適配裸片、封裝成品、功率模組多規(guī)格樣品同步測(cè)試。
封測(cè)企業(yè)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人表示,皓天鑫設(shè)備兼具高精度、高穩(wěn)定性與本地化快速售后優(yōu)勢(shì),相比進(jìn)口設(shè)備交付周期更短、運(yùn)維成本更低,可有效縮短新品封裝研發(fā)驗(yàn)證周期,提升產(chǎn)品良率。皓天鑫技術(shù)負(fù)責(zé)人稱(chēng),公司深耕半導(dǎo)體檢測(cè)場(chǎng)景多年,針對(duì)芯片封裝痛點(diǎn)持續(xù)優(yōu)化設(shè)備性能,本次合作是國(guó)產(chǎn)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備在封測(cè)領(lǐng)域的又一落地。
此次合作將助力封測(cè)企業(yè)筑牢芯片可靠性檢測(cè)防線,提升國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,雙方后續(xù)計(jì)劃圍繞第三代半導(dǎo)體功率器件測(cè)試開(kāi)展深度技術(shù)聯(lián)合研發(fā),持續(xù)半導(dǎo)體全品類(lèi)可靠性測(cè)試解決方案。

