皓天鑫高低溫試驗箱獲某芯片大單，保障晶圓抗熱沖擊能力
更新時間：2026-07-21 點擊次數(shù)：83
近日，皓天鑫再獲半導(dǎo)體行業(yè)重磅訂單，成功中標(biāo)國內(nèi)芯片企業(yè)批量高低溫試驗箱采購項目，全套設(shè)備將用于晶圓、封裝芯片溫度循環(huán)與熱沖擊可靠性測試，保障芯片溫差耐受性能，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)升級。
伴隨制程持續(xù)迭代，晶圓、功率芯片、車規(guī)芯片在冷熱交替工況下易出現(xiàn)晶格缺陷、封裝分層、焊點開裂等失效問題，高低溫循環(huán)測試已成為芯片出廠前質(zhì)控環(huán)節(jié)。該芯片企業(yè)主營存儲與車載主控晶圓制造，產(chǎn)品覆蓋新能源、智能駕駛等領(lǐng)域，對測試設(shè)備溫場均勻性、長期運行穩(wěn)定性、溫變速率提出高門檻，經(jīng)過多輪設(shè)備對比、現(xiàn)場實測與方案評審，皓天鑫半導(dǎo)體專用高低溫試驗箱憑借綜合性能脫穎而出。
本次交付設(shè)備針對晶圓測試場景專項優(yōu)化，采用復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，實現(xiàn) - 70℃至 + 150℃寬溫域穩(wěn)定輸出，溫度波動≤±0.5℃、腔體均勻性≤±2℃，匹配 JESD22、JEDEC 等半導(dǎo)體可靠性測試標(biāo)準。設(shè)備搭載低震動風(fēng)道結(jié)構(gòu)，避免測試過程中微小機械應(yīng)力損傷晶圓薄片；智能 PID 溫控系統(tǒng)可精準調(diào)控升降溫速率，高效完成千次溫度循環(huán)加速試驗，提前暴露晶圓材料熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的隱性缺陷，大幅降低量產(chǎn)不良率。同時設(shè)備支持數(shù)據(jù)全程自動記錄、溯源導(dǎo)出，可無縫對客戶現(xiàn)有自動化測試產(chǎn)線，測試效率提升三成以上。
深耕環(huán)境模擬測試領(lǐng)域多年，皓天鑫持續(xù)聚焦半導(dǎo)體行業(yè)測試痛點，推出適配晶圓、封測、功率器件全流程的定制化試驗解決方案，已與多家頭部晶圓廠、封測企業(yè)建立長期合作。此次大單落地，既是客戶對皓天鑫設(shè)備精度、穩(wěn)定性能的高度認可，也是國產(chǎn)環(huán)境試驗裝備加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國產(chǎn)化替代的重要佐證。
未來，皓天鑫將持續(xù)加大半導(dǎo)體專用測試設(shè)備研發(fā)投入，迭代冷熱沖擊、快速溫變等系列產(chǎn)品，以高精度、高可靠環(huán)境模擬裝備，為國內(nèi)晶圓與芯片產(chǎn)業(yè)可靠性驗證筑牢硬件根基，賦能我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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