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皓天鑫冷熱沖擊試驗箱順利交付服務(wù)半導(dǎo)體芯片封裝測試

更新時間：2026-08-17 點擊次數(shù)：78

近日，皓天鑫定制化冷熱沖擊試驗箱完成生產(chǎn)發(fā)貨、現(xiàn)場安裝調(diào)試，順利通過客戶全項性能驗收，正式入駐半導(dǎo)體企業(yè)可靠性實驗室，專項用于芯片封裝器件冷熱沖擊可靠性測試，助力企業(yè)芯片研發(fā)與品質(zhì)管控體系。

當前半導(dǎo)體器件向著高集成、小型化方向快速發(fā)展，BGA、QFN 等多種封裝結(jié)構(gòu)由不同熱膨脹系數(shù)材料組合而成。在溫度急劇交替工況下，熱應(yīng)力極易造成封裝分層、焊點開裂、鍵合線斷裂等隱性缺陷。冷熱沖擊測試作為芯片封測的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可快速激發(fā)產(chǎn)品潛在失效，也是滿足 JEDEC 行業(yè)測試標準的重要條件。客戶對設(shè)備溫度切換速度、溫場均勻性、長時間連續(xù)循環(huán)運行能力提出嚴苛要求，經(jīng)過多輪技術(shù)對比與方案評估，最終選擇皓天鑫冷熱沖擊試驗解決方案。

本次交付設(shè)備采用三箱式蓄溫結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)高低溫快速切換，箱內(nèi)溫場分布均勻，控溫穩(wěn)定，能夠適配芯片批量應(yīng)力篩選與研發(fā)試樣驗證。設(shè)備搭載智能觸控控制系統(tǒng)，支持程序自定義編輯，測試數(shù)據(jù)完整記錄留存，便于試驗溯源，滿足半導(dǎo)體封裝測試的數(shù)據(jù)輸出需求。

項目實施階段，皓天鑫技術(shù)團隊完成設(shè)備就位、接線調(diào)試，并對實驗室操作人員開展設(shè)備實操、日常維護專項培訓(xùn)，保障設(shè)備快速投入檢測工作。

皓天鑫持續(xù)深耕環(huán)境試驗設(shè)備領(lǐng)域，面向半導(dǎo)體、新能源、汽車電子等行業(yè)提供定制化環(huán)境模擬設(shè)備。本次合作進一步拓展皓天鑫在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的落地案例，后續(xù)企業(yè)將持續(xù)以設(shè)備與本地化技術(shù)服務(wù)，助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可靠性測試能力提升。

皓天鑫冷熱沖擊試驗箱順利交付服務(wù)半導(dǎo)體芯片封裝測試