近日，皓天鑫憑借成熟的技術(shù)方案、穩(wěn)定可靠的設(shè)備性能以及全周期服務(wù)體系，成功中標(biāo)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝企業(yè)快速溫變?cè)囼?yàn)箱采購(gòu)項(xiàng)目，設(shè)備將部署于客戶可靠性檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，用于 BGA、QFN、功率器件等芯片封裝產(chǎn)品溫度循環(huán)與環(huán)境應(yīng)力篩選測(cè)試，助力半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證工作落地實(shí)施。

半導(dǎo)體封裝器件由硅晶片、焊球、塑封膠體等多種異質(zhì)材料構(gòu)成，不同材料熱膨脹系數(shù)存在差異，在快速冷熱交替工況下易產(chǎn)生交變熱應(yīng)力，誘發(fā)焊點(diǎn)微裂紋、封裝分層、鍵合線疲勞等隱性失效問題。快速溫變測(cè)試是芯片研發(fā)、來料驗(yàn)證及量產(chǎn) ESS 篩選的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，同時(shí)也是滿足 JEDEC JESD22?A104 等行業(yè)規(guī)范的必要測(cè)試手段，對(duì)設(shè)備溫變速率、溫場(chǎng)均勻性、長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)循環(huán)運(yùn)行能力提出嚴(yán)苛要求。

本次招標(biāo)環(huán)節(jié)中，客戶圍繞設(shè)備溫控性能、長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)采集功能、安全防護(hù)及售后運(yùn)維能力開展多輪評(píng)估，多家廠商參與競(jìng)標(biāo)。皓天鑫技術(shù)團(tuán)隊(duì)深度結(jié)合半導(dǎo)體封裝測(cè)試工況，定制適配化解決方案，設(shè)備可實(shí)現(xiàn)寬溫域調(diào)控，線性升降溫速率可調(diào)，箱內(nèi)溫場(chǎng)均勻性優(yōu)異，支持長(zhǎng)時(shí)間不間斷循環(huán)試驗(yàn)，可精準(zhǔn)激發(fā)封裝工藝缺陷，提升失效檢出效率，在競(jìng)標(biāo)中脫穎而出成功中標(biāo)。

該批快速溫變箱到位后，將支撐客戶開展芯片封裝可靠性研發(fā)測(cè)試與量產(chǎn)批次篩選，實(shí)驗(yàn)室硬件測(cè)試能力，加快新品迭代與認(rèn)證進(jìn)度。一直以來，皓天鑫深耕半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域環(huán)境可靠性試驗(yàn)裝備研發(fā)制造，持續(xù)打磨國(guó)產(chǎn)環(huán)試設(shè)備技術(shù)實(shí)力。

此次中標(biāo)，既是客戶對(duì)皓天鑫產(chǎn)品品質(zhì)與技術(shù)服務(wù)實(shí)力的充分認(rèn)可，也進(jìn)一步擴(kuò)大皓天鑫在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的項(xiàng)目案例積累。未來，皓天鑫將繼續(xù)聚焦行業(yè)實(shí)際測(cè)試痛點(diǎn)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，做好設(shè)備安裝調(diào)試、技術(shù)培訓(xùn)及后期運(yùn)維保障，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供可靠的國(guó)產(chǎn)環(huán)境試驗(yàn)裝備支撐。