高精度恒溫恒濕箱交付半導體客戶，助力芯片品質(zhì)升級
更新時間：2026-09-03 點擊次數(shù)：58
近日，我司高精度定制化恒溫恒濕箱順利完成交付，正式入駐國內(nèi)半導體企業(yè)可靠性實驗室，將全面助力客戶芯片研發(fā)驗證、封裝測試與量產(chǎn)質(zhì)檢工作，為芯片品質(zhì)升級筑牢環(huán)境測試根基，助力半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
隨著半導體制程不斷迭代，車規(guī)級、工業(yè)級及AI芯片對產(chǎn)品穩(wěn)定性、環(huán)境適應(yīng)性的要求持續(xù)攀升。芯片晶圓、精密元器件結(jié)構(gòu)精細，對溫濕度變化極為敏感，微小溫濕度偏差極易引發(fā)性能衰減、電極氧化、靜電損傷等問題，是制約芯片良品率提升的關(guān)鍵難題，高精度環(huán)境測試設(shè)備已成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備。
本次交付設(shè)備專為半導體測試場景量身打造，搭載高精度傳感模塊與智能PID閉環(huán)控制系統(tǒng)，可實現(xiàn)溫濕度調(diào)控，溫度精度達±0.3℃、濕度精度±2%RH，溫濕場均勻性優(yōu)異。設(shè)備可穩(wěn)定模擬高低溫循環(huán)、濕熱老化、極限溫濕度等復雜工況，適配BGA、QFN等主流芯片封裝測試需求，高效排查產(chǎn)品潛在缺陷，完成全維度可靠性驗證。
同時，設(shè)備優(yōu)化了風道結(jié)構(gòu)與防結(jié)霜設(shè)計，可保障長時間連續(xù)測試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性，適配芯片研發(fā)、中試、量產(chǎn)全流程檢測場景，有效降低產(chǎn)品失效風險與研發(fā)損耗，助力客戶建立標準化、精細化的品質(zhì)管控體系。
此次交付標志著我司精密環(huán)境測試設(shè)備在半導體領(lǐng)域的應(yīng)用進一步深化。未來，我司將持續(xù)深耕精密環(huán)境模擬技術(shù)，聚焦半導體行業(yè)核心需求，迭代升級測試裝備，以硬核技術(shù)實力助力國產(chǎn)芯片品質(zhì)升級與產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程加速。
地址：東莞市常平鎮(zhèn)九江水中信路101號
郵箱：1683543290@qq.com
傳真：86-0769-81185797
當前位置：