近日，環(huán)境可靠性試驗(yàn)設(shè)備品牌皓天鑫與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)完成簽約，達(dá)成設(shè)備采購(gòu)合作。本次簽約的高低溫試驗(yàn)箱，將部署于客戶(hù)芯片可靠性實(shí)驗(yàn)室，用于集成電路、功率芯片量產(chǎn)階段的環(huán)境應(yīng)力篩選測(cè)試，助力國(guó)產(chǎn)芯片品質(zhì)管控體系升級(jí)。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，芯片集成度持續(xù)提升，封裝焊點(diǎn)、內(nèi)部電路對(duì)溫度應(yīng)力愈發(fā)敏感。芯片在車(chē)載、工業(yè)控制等場(chǎng)景服役時(shí)，長(zhǎng)期承受高低溫交替沖擊，極易出現(xiàn)封裝分層、虛焊、電氣參數(shù)漂移等隱性缺陷。高低溫循環(huán)篩選作為芯片出廠關(guān)鍵質(zhì)控工序，通過(guò)模擬溫度交變環(huán)境，加速激發(fā)產(chǎn)品早期失效問(wèn)題，提前剔除不合格樣品，對(duì)試驗(yàn)設(shè)備控溫精度、溫場(chǎng)均勻性與長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行能力提出嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

本次配套的皓天鑫高低溫試驗(yàn)箱，針對(duì)半導(dǎo)體無(wú)塵實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)景優(yōu)化設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足 JEDEC JESD22、GB/T 2423 等可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備具備寬溫度調(diào)節(jié)區(qū)間，溫場(chǎng)波動(dòng)小，支持可編程循環(huán)試驗(yàn)，可長(zhǎng)時(shí)間不間斷穩(wěn)定運(yùn)行，精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)芯片各類(lèi)極限工況，為芯片工藝迭代、失效分析提供可追溯、高重復(fù)性的試驗(yàn)數(shù)據(jù)。內(nèi)膽采用無(wú)塵不銹鋼結(jié)構(gòu)，減少粉塵析出，適配封裝芯片批量同步篩選需求。

客戶(hù)經(jīng)過(guò)多輪方案評(píng)估與設(shè)備性能對(duì)比，認(rèn)可皓天鑫在環(huán)境試驗(yàn)裝備領(lǐng)域的技術(shù)積累與全周期服務(wù)能力，最終選定本次高低溫環(huán)境測(cè)試解決方案。項(xiàng)目落地階段，皓天鑫技術(shù)團(tuán)隊(duì)將負(fù)責(zé)設(shè)備進(jìn)場(chǎng)安裝、調(diào)試校準(zhǔn)與人員操作培訓(xùn)，保障設(shè)備快速投入芯片篩選試驗(yàn)。

此次合作是皓天鑫在半導(dǎo)體可靠性測(cè)試領(lǐng)域的又一次落地。未來(lái)，皓天鑫將持續(xù)深耕芯片測(cè)試場(chǎng)景，不斷優(yōu)化環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備性能，為更多半導(dǎo)體企業(yè)提供穩(wěn)定可靠的可靠性測(cè)試裝備，助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。