近日，皓天鑫多臺快速溫變試驗箱完成批量交付，順利進駐國內半導體封裝企業可靠性實驗室，設備完成現場安裝調試與驗收，正式投入芯片封裝環境應力篩選與可靠性循環測試工作，助力客戶提升芯片品控能力，加速國產半導體封測研發進程。

隨著半導體器件向小型化、高密度方向發展，芯片封裝結構在溫度急劇交替變化時，極易產生熱應力，誘發封裝分層、BGA 焊點開裂、鍵合線疲勞、塑封膠體微裂紋等隱性缺陷。快速溫變測試是半導體封測環節關鍵驗證項目，遵循 JEDEC 相關可靠性標準，模擬芯片在運輸、終端使用中的極速冷熱交替工況，提前篩選早期失效樣品，保障器件長期使用穩定性。該半導體封裝客戶主營各類集成電路封裝業務，產品面向工業控制、通信等領域，為擴充量產可靠性篩選產能，啟動設備采購項目。經過多輪方案評審、樣機考核與長期連續運行驗證，最終選定皓天鑫作為設備供應商。

本次批量交付的皓天鑫快速溫變試驗箱針對半導體封裝測試場景專項優化，搭載復疊制冷系統與智能 PID 平衡調溫技術，可實現線性穩定升降溫，溫場均勻性優異，支持長時間不間斷循環試驗。設備配備工業觸控控制系統，支持自定義試驗程序，測試數據自動存儲導出，同時集成超溫、過載、壓力異常等多重安全保護，滿足實驗室連續量產測試需求。

項目實施期間，皓天鑫技術團隊全程跟進方案設計、出廠檢測、現場安裝調試，逐項核驗設備各項技術指標，保障項目按期交付。

深耕環境可靠性試驗裝備領域，皓天鑫持續聚焦半導體、新能源等制造行業，不斷打磨試驗設備技術。本次批量交付，體現客戶對皓天鑫產品穩定性與一站式服務能力的認可。未來皓天鑫將持續推出適配半導體封測場景的可靠性試驗解決方案，助力半導體產業鏈國產化高質量發展。