近日，皓天鑫環境試驗設備與國內專業芯片封裝企業達成配套合作，多臺高低溫試驗箱完成進場調試，正式投入客戶可靠性實驗室，為 BGA、QFN、功率器件等封裝芯片提供高低溫循環驗證與環境應力篩選服務，助力封測品質管控升級。

芯片封裝由硅片、塑封料、焊球、引線框架等多種異質材料組成，各類材料熱膨脹系數差異明顯，在冷熱交替環境下易產生交變熱應力，引發封裝分層、焊點微裂紋、電參數漂移等隱性失效。高低溫循環測試是芯片研發定型、量產篩選、滿足 JEDEC、AEC-Q100 規范的核心環節，對設備控溫精度、溫場均勻性、長時間連續運行能力有著嚴苛要求。經過多輪技術方案對比、樣機實測與穩定性考核，該芯片封裝企業最終選擇皓天鑫作為長期測試設備合作伙伴。

本次交付的皓天鑫高低溫試驗箱針對半導體封測場景專項優化，搭載智能 PID 控溫系統與均衡低振風道結構，溫場穩定均勻，支持自定義程式化溫度循環，試驗數據自動存儲、全程可追溯，能夠精準復現芯片在車載、工控、通信終端服役過程中的溫度工況，提前激發潛在缺陷，縮短新品驗證周期。設備配套安全防護機制，適配實驗室長期不間斷測試需求。

除硬件交付外，皓天鑫同步提供現場安裝校準、操作人員培訓、定期巡檢等全周期技術服務，保障測試工作穩定開展。此次合作，是皓天鑫在半導體封測領域的又一次落地實踐。未來，皓天鑫將持續深耕環境可靠性測試裝備研發，持續打磨適配芯片、半導體行業的定制化測試方案，攜手產業鏈伙伴，助力國產芯片封裝產業高質量發展。