三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱封裝產(chǎn)品

電子電器零組件、金屬、化學(xué)材料、自動化零部、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板電子芯片ic、半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料之物力性變化的理想測試工具。

 三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱封裝產(chǎn)品

參數(shù)：

一、高低溫區(qū)溫度范圍：高溫區(qū)部分：+80℃至+200℃。低溫區(qū)部分：-10℃至-55℃。

二、溫度測試范圍：高溫：+60℃至+150℃。低溫：0℃至-40℃。

三、控制精度：+(-)2℃。

四、解析精度：0.01℃。

五、高溫區(qū)升溫時間：自常溫至150℃，約60分鐘。

六、低溫區(qū)降溫時間：自常溫至-40℃，約80分鐘。

七、冷熱沖擊試驗(yàn)箱測試區(qū)溫度恢復(fù)時間：3-5分鐘。

技術(shù)參數(shù)：

型號：TSB-80F-3P

標(biāo)稱容積：80L

試驗(yàn)方式：氣動風(fēng)門切換3溫室方式

高溫室性能：預(yù)熱上限溫度（+200℃）

高溫室升溫速率：（+70℃→+200℃≤20min）

低溫室性能：預(yù)冷下限溫度（-75℃）

低溫室降溫速率：（+70℃→-150℃≤80min）

試驗(yàn)室溫度偏差：±2.0℃

試驗(yàn)室高溫沖擊范圍：(+70℃→+150℃)

試驗(yàn)室低溫沖擊范圍：(-10℃→-55℃)

試驗(yàn)室溫度恢復(fù)時間：≤5min

試樣籃高低溫室轉(zhuǎn)換時間：≤10s

試樣擱架承載能力：30kg

使用時注意事項(xiàng)

  1、冷熱沖擊試驗(yàn)箱運(yùn)行過程中，除非有需要，否則絕不要打開箱門，否則可能導(dǎo)致下列不良的后果，高溫氣流沖出箱外是非常危險的，高溫空氣可能觸發(fā)火災(zāi)報警，產(chǎn)生錯誤操作。

  2、請確認(rèn)冷熱沖擊試驗(yàn)箱運(yùn)行時箱門緊閉，開門前，注意箱體內(nèi)部溫度，以免燙傷或凍傷。

  3、避免于十五分鐘內(nèi)反復(fù)開啟/關(guān)閉冷凍機(jī)組。

  4、電路斷路器和超溫保護(hù)器是提供本機(jī)測試品以及操作者的安全保護(hù)，故請定期檢查。

  5、所有試樣均勻放置，試樣的放置應(yīng)保證在工作室有效空間內(nèi)。

  6、在插、拔冷熱沖擊試驗(yàn)箱與計算機(jī)的通訊接口連接線時，必須先關(guān)掉計算機(jī)電源，絕不允許帶電插拔，帶電插拔有可能損壞控制器或計算機(jī)的通訊模塊。

  7、請勿在設(shè)備高溫運(yùn)行時切斷電源，尤其在設(shè)備內(nèi)部存在熱負(fù)載的情況下，這容易引起局部過熱，導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)零部件燒毀。