HAST老化箱 IC芯片濕熱壽命試驗設備

產品詳情
HAST老化箱是面向IC芯片、半導體器件、封裝體及電子組件的濕熱壽命試驗設備。通過在高溫、高濕、高壓環境下加速水汽滲透與材料老化，快速暴露芯片分層、腐蝕、漏電、開路等潛在失效，用于可靠性驗證與失效分析。

HAST老化箱 IC芯片濕熱壽命試驗設備

用途

• IC芯片、存儲器、MCU、功率器件濕熱壽命篩選

• 封裝體、基板、PCB、連接器耐濕可靠性測試

• 研發階段加速老化、量產抽檢、失效復現

• 車規、通信、消費電子可靠性驗證

技術參數

• 溫度范圍：105℃～140℃（可擴展）

• 濕度范圍：75%～100%RH

• 壓力范圍：0.2～0.4MPa（約2～4bar）

• 控制精度：溫度±0.5℃，濕度±2%RH

• 內箱容積：標準50L/100L/150L，支持定制

• 升溫時間：常溫至130℃約30～45min

• 控制方式：PLC+觸摸屏，程序可編程

• 安全保護：超溫、超壓、缺水、漏電、門聯鎖

箱體結構與材質

• 內膽：SUS316L不銹鋼，耐高溫高濕高壓腐蝕

• 外箱：冷軋鋼板噴塑或不銹鋼拉絲

• 保溫層：高密度玻璃纖維棉/聚氨酯，節能降耗

• 密封：硅膠或氟橡膠密封條，耐溫耐壓

• 門體：圓形或方形壓力門，帶觀察窗與安全聯鎖

• 水路：內置儲水箱、自動補水、水位監控

• 控制柜：獨立電氣倉，散熱與防潮隔離

性能特點

• 快速建立高溫高壓高濕環境，縮短試驗周期

• 溫濕度壓力多參數閉環控制，波動小

• 均勻送風與蒸汽循環，箱內一致性佳

• 觸摸屏程序編輯，曲線顯示與數據導出

• 多重安全聯鎖，異常自動泄壓停機

• 支持非飽和與飽和蒸汽模式（視型號）

技術優勢

• 加速因子高：相比傳統85℃/85%RH試驗，時間可縮短數倍至數十倍

• 失效激發強：更易暴露分層、腐蝕、離子遷移等缺陷

• 穩定性好：長期連續運行漂移小，適合量產篩選

• 兼容性強：適配JEDEC、IEC等主流試驗條件

• 維護便捷：模塊化設計，水路電氣易檢修

• 可定制：容積、壓力、溫度、接口按需配置

滿足標準

• JEDEC JESD22-A110（HAST）

• JEDEC JESD22-A118（無偏HAST）

• IEC 60068-2-66

• IEC 60068-2-78

• GB/T 2423.40、GB/T 2423.3

• AEC-Q100/Q101相關濕熱試驗條款

• MIL-STD-883 Method 1004/1005（適用條款）