電子元器件臺(tái)式恒溫恒濕試驗(yàn)箱40L高低溫箱

產(chǎn)品詳情
本設(shè)備為臺(tái)式緊湊型恒溫恒濕試驗(yàn)箱，內(nèi)箱容積為40升。它采用高精度溫濕度控制系統(tǒng)，專為電子元器件的可靠性測試設(shè)計(jì)。箱體結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，內(nèi)膽采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼材質(zhì)，外箱經(jīng)噴塑處理，耐腐蝕且易于清潔。設(shè)備配備大型可視觀察窗和內(nèi)置照明，方便實(shí)時(shí)監(jiān)控測試樣品狀態(tài)，是實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線品質(zhì)驗(yàn)證的理想工具。

電子元器件臺(tái)式恒溫恒濕試驗(yàn)箱40L高低溫箱

用途
主要用于模擬自然界高溫、低溫、濕熱等氣候環(huán)境，對電子元器件（如電容、電阻、IC芯片、連接器、PCB板等）進(jìn)行加速老化試驗(yàn)、耐候性試驗(yàn)和可靠性篩選。通過測試，可提前暴露產(chǎn)品在環(huán)境下的潛在缺陷，評估其性能穩(wěn)定性和使用壽命，為產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量控制及出廠檢驗(yàn)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。

技術(shù)參數(shù)

• 內(nèi)箱容積：40升

• 溫度范圍：-40℃ ～ +150℃

• 濕度范圍：20% ～ 98% R.H.

• 溫度波動(dòng)度：≤ ±0.5℃

• 溫度均勻度：≤ ±2.0℃

• 濕度波動(dòng)度：≤ ±2.5% R.H.

• 升溫速率：平均約 3℃/min

• 降溫速率：平均約 1℃/min

• 內(nèi)箱尺寸（寬×深×高）：約 350×320×350 mm

• 外箱尺寸（寬×深×高）：約 580×550×750 mm

• 電源規(guī)格：220V / 50Hz

工作原理
設(shè)備采用平衡調(diào)溫調(diào)濕控制系統(tǒng)（BTHC）。制冷系統(tǒng)通過壓縮機(jī)、冷凝器、節(jié)流裝置和蒸發(fā)器實(shí)現(xiàn)箱內(nèi)降溫與除濕；加熱系統(tǒng)利用鎳鉻合金電熱絲進(jìn)行升溫；加濕系統(tǒng)采用蒸汽發(fā)生器或淺水盤加濕方式。微電腦控制器依據(jù)設(shè)定的溫濕度值，對比箱內(nèi)傳感器實(shí)時(shí)反饋的信號，通過PID算法自動(dòng)調(diào)節(jié)加熱、制冷、加濕及除濕組件的輸出功率，從而動(dòng)態(tài)維持箱內(nèi)環(huán)境恒定。

性能特點(diǎn)
采用國際品牌壓縮機(jī)和制冷配件，確保長期運(yùn)行穩(wěn)定可靠。獨(dú)特的送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)保證箱內(nèi)溫濕度分布均勻。設(shè)備具備超溫、超壓、缺水、過流等多重保護(hù)功能，運(yùn)行安全無憂。標(biāo)配RS232/485通訊接口，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與數(shù)據(jù)導(dǎo)出，操作便捷高效。

技術(shù)優(yōu)勢
核心優(yōu)勢在于其電子膨脹閥模糊控制技術(shù)，相比傳統(tǒng)熱平衡法，節(jié)能約30%且控制響應(yīng)更快。低溫工況下具備自動(dòng)除霜功能，有效避免蒸發(fā)器結(jié)冰影響測試精度。控制器支持100組以上程式編程，可自由設(shè)定循環(huán)、跳轉(zhuǎn)及斜率控制，滿足復(fù)雜多變的測試要求。

滿足標(biāo)準(zhǔn)
符合GB/T 2423.1-2008（高溫試驗(yàn)）、GB/T 2423.2-2008（低溫試驗(yàn)）、GB/T 2423.3-2016（恒定濕熱試驗(yàn)）、GB/T 2423.4-2008（交變濕熱試驗(yàn)）、IEC 60068-2-78、MIL-STD-810F等國內(nèi)外主流環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確保測試結(jié)果的專業(yè)性與公信力。

應(yīng)用場景
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測試廠、SMT貼片車間、汽車電子研發(fā)中心、通信設(shè)備制造商及第三方檢測機(jī)構(gòu)。特別適用于對空間占用敏感、需放置于實(shí)驗(yàn)臺(tái)面操作的場景，如研發(fā)初期的小批量驗(yàn)證、來料檢驗(yàn)及失效分析等。